iND83212性能概述热管理控制器和微电机控制器

—汽车混合信号芯片制造商iND83212最近宣布推出一款用于照明和微电机驱动的新系统集成芯片。

该产品是IndMicro的Realplum系列的最新产品它具有LIN通信，算法处理，电源管理和高压IO驱动，非常适合室内照明控制和微电机控制的应用

iND83212性能概述

集成ARM M0内核

提供64K闪存和16K SRAM。

第三代LIN收发器和控制器

60mA高压恒流源

支持16位PWM调光，PN电压检测，温度传感器和12位SAR ADC

提供四路GPIO，可以实现外接LED的分时电路控制和电机继电器的驱动电路控制。

尺寸更小，性能更高

图:从右边开始:

1)一元硬币

2)传统的SOI8封装

3)4*4 QFN

4)3*3 DFN

IND83212支持QFN20 4*4mm和DFN12 3*3mm封装。

DFN12封装，实现了3*3mm的超小尺寸，是目前业界最小的基于ARM核的汽车氛围灯控制芯片，可以帮助客户进一步减小PCB面积，实现紧凑设计。

QFN20提供出色的散热性能，并与Realplum系列的iND83205引脚序列兼容，便于客户无缝切换。

第三代LIN控制技术

伴随着车载LIN节点数量的增加，系统对每个LIN节点的休眠电流要求越来越低iND83212可以实现低至25uA的睡眠电流，以满足车辆段日益严格的睡眠电流要求

iND83212的第三代LIN控制技术提高了LIN通信的健壮性，可以通过第三方测试机构IEC 6228—2和J2602进行测试。

IND83212根据AEC—Q100标准设计使用该产品的一级客户可以为其汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的产品，如环境光照明控制器，热管理控制器和微电机控制器目前，这些应用在汽车车身上发展迅速同时，Indicore Micro经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以全力支持客户一次性完成项目的正确设计，帮助他们更快地完成项目

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