6月全球芯片交付周期缩短，与4月份的27周持平

据国外媒体报道，根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据，6月份全球芯片交付周期平均为27周，低于5月份的27.1周，与4月份的27周持平这表明困扰汽车制造商和其他行业一年多的芯片短缺问题略有缓解

有迹象表明，供应链通胀正在放缓，价格上涨也在放缓，但其他不利因素仍然存在，Susquehanna分析师克里斯·魅兰在7月6日的一份研究报告中表示。"在我们跟踪的主要公司中，没有一家公司有创纪录的芯片交付周期."

Susquehanna表示，主要数据或预测数据显示，部分芯片的提前期下降幅度高达45%，提前期大幅缩短的芯片为MCU，电源管理芯片和内存芯片报告显示，FPGA的交付时间仍然是52周，交付周期最长，可能是整个生态系统中最受限制的部分Susquehanna补充说，FPGA的短缺将影响网络，光学和通信设备

芯片供应瓶颈打击了丰田，苹果等公司这些公司损失了数十亿美元的收入，因为他们无法获得足够的半导体来满足他们产品的需求

花旗银行的分析师本周预测，2022年半导体销售额将增长13%可是，他们警告称，由于PC和智能手机行业的低迷以及经济衰退的预测，2022年半导体销量的增长仍面临风险