IPO早可能在今年下半年进行黑芝麻智能早可能在今年一季度提交初步招股书

据国外媒体报道，知情人士透露，开发汽车人工智能芯片和系统的黑芝麻智能科技正考虑在香港进行首次公开募股，可能融资约2亿美元。

据报道，这家由小米支持的公司正在与CICC和华泰国际合作准备股票出售消息人士称，IPO最早可能在今年下半年进行，黑芝麻智能最早可能在今年一季度提交初步招股书公司具体融资金额，合作银行等细节仍有可能发生变化

CICC和华泰国际的代表拒绝对这篇报道置评，黑芝麻情报的发言人也没有立即回应置评请求。

伴随着黑芝麻智能寻求上市，中国正在暂停对芯片行业的大规模投资，政策制定者正在寻找其他方式支持本土芯片公司据《彭博》本周报道，中国芯片巨头紫光集团在获得90亿美元援助后，其新主人正在探索各种方式，包括其三家子公司的IPO来筹集资金