通用、日产等将通过新设计，英飞凌和安森美

据路透社报道，通用汽车总裁 Mark Reuss 本周四表示，公司将通过在北美制造的新设计来解决全球半导体短缺问题。

报道称，Mark Reuss 在一次投资者会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发 3 种新型微控制器系列，这将使未来汽车上使用的定制芯片数量减少 95%这些供应商伙伴包括高通，意法半导体，台积电，瑞萨，恩智浦，英飞凌和安森美

Mark Reuss 称，通用汽车未来在新的微控制器系列上的大部分投资将流向美国和加拿大。

今年年初以来，全球汽车制造商都在应对半导体芯片短缺的问题，这些芯片控制着从加热座椅到信息娱乐系统等各种设备。

在某些情况下，某一颗芯片短缺就导致通用汽车和其他汽车制造商制造停产，然后将未完成的车辆停在那里，直到缺少的芯片最终到达才可以安装在其他情况下，车辆在交付给客户时没有一些常用的功能，如宝马减少触摸功能，Model 3，Model Y 新车没有 USB 接口等

Mark Reuss 表示:伴随着新型电动汽车和复杂的驾驶辅助系统的问世，我们预计未来几年半导体需求将增加一倍以上。

新的微控制器将整合目前由单个芯片处理的许多功能，这不仅将降低成本和复杂性，而且将推动质量和可预测性，他补充道。继苹果，亚马逊，Facebook，特斯拉和百度等科技公司公布了其雄心勃勃的造芯计划之后，此举表明了他们并不想与竞争对手共享一款芯片，以便在未来的激烈竞争中脱颖而出。

Mark Reuss 表示，这种新型微控制器将大批量生产，年产量可达 1000 万颗。。

通用汽车方面表示，公司正在努力发展一个更具弹性，可扩展性，并能随时满足我们需求的生态系统。

无独有偶，同一天，福特汽车和芯片制造商 GlobalFoundries 也表示，他们计划合作提高福特汽车和美国汽车业的供应。

此外，据称日产也正在重新设计其汽车，以使用更通用的，现成的芯片据日经新闻报道，日产使用一种特别设计的芯片来调节其汽车的刹车和速度表日产相信，通过改变电路板的设计，在这种特殊芯片供应不足时，可以用几种现成的通用芯片来替代，避免影响整个生产系统，而且通用芯片也更便宜目前，一辆汽车一般会用到 400—500 颗芯片，日产会将其中的 10% 率先替换为通用芯片

迄今为止，汽车制造商一直通过增加库存来应对全球半导体长期短缺的问题，但从长远来看，减少对定制芯片的依赖将成为车企解决缺芯问题的新方向。