宝马将采用高通自动驾驶方案2025年量产

来源:IT之家 作者:子墨 时间:2021-11-21 22:02  阅读量:18712   
2021-11-21 22:02

我们正处于自动驾驶赛道的绝佳位置高通总裁兼 CEO 安蒙在 2021 投资者大会上说道

宝马将采用高通自动驾驶方案2025年量产

昨晚 22 点,高通举行了 2021 投资者大会会上,高通公司总裁兼 CEO 安蒙阐述了高通的发展战略和未来愿景,并对高通增长最快的业务之一 —— 汽车业务的战略进行了详细阐述,并宣布与宝马达成在自动驾驶领域的合作

高通公司总裁兼 CEO 安蒙

宝马的下一代车型将采用高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台,其中包括高通的中央计算 SoC 等多个核心部件,新款车型将在 2025 年量产这也就意味着,宝马几年来和 Mobileye 的铁哥们儿关系将渐渐疏远

此外,高通宣布,目前使用高通方案的网联汽车数量已经达到 2 亿辆,与 25 家以上的车企达成合作2021 财年,高通汽车业务营收为 9.7 亿美元,占高通总营收不到 4%,但其增长速度已经超越手机业务高通预计,10 年之后预期年营收将达到 80 亿美元

安蒙说道,特斯拉的价值被广泛认可,各大车企转型成为科技企业已经是一个明显的趋势。

就在不久前,高通及其合作伙伴斥资 45 亿美元将收购瑞典 Tier 1 维宁尔其中高通将收购维宁尔的 Arriver 自动驾驶软件在今天的投资者大会上,安蒙也首次公布了高通与 Arriver 合作的 Snapdragon Ride 自动驾驶方案的传感器配置,以及算法,软件提供商

这次投资者大会中,高通的 CEO,CFO,CTO 集体上台分享,从战略,财务和技术角度分别讲述了高通对智能汽车市场发展趋势的判断,战略和技术布局。

从大会中明显可以看出,高通非常重视智能汽车市场,并且也指明了高通的重点发展方向 —— 自动驾驶和智能座舱,其新一代的自动驾驶平台更是呼之欲出。

伴随着高通等科技公司不断在算力,连接能力,计算机视觉,AI,云等领域发力,智能汽车产业的发展速度也将越来越快。

宝马将采用高通自动驾驶方案 2025 年量产

投资者大会刚开始不到 5 分钟,安蒙就放出了一条重磅信息:高通已经与宝马达成在自动驾驶领域的合作,宝马的下一代 ADAS 和自动驾驶系统将采用高通 Snapdragon Ride 平台,其中包括中央计算芯片,计算机视觉 SoC 和高通 Car—to—Cloud 服务平台。

高通宣布与宝马达成合作

根据外媒路透社的报道,宝马的一位发言人说,高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台将用于其新款车型中,预计将在 2025 年开始量产。

配备高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的宝马车型将具备前视,后视和环视摄像头,摄像头感知的数据将全部由高通的计算机视觉芯片分析处理宝马还将使用高通中央计算芯片,运行自己的自动驾驶决策和规划算法

不过目前,宝马和英特尔子公司 Mobileye 在自动驾驶领域有深入的合作关系即将量产的宝马旗舰纯电 SUV 车型 iX 以及明年即将发布的 7 系轿车,都将配备基于 Mobileye EyeQ5 的自动驾驶方案并且有消息说,这两款车能够实现 L3 级自动驾驶

宝马回应称,现阶段,宝马与 Mobileye 的合作伙伴关系将持续,此前计划的 iX 以及 7 系两款车型将陆续发布。

宝马与高通的合作仍处于初级阶段,目前双方没有公布未来将覆盖的车型范围以及具体的自动驾驶方案。

自动驾驶新方案细节公布,没有激光雷达

安蒙说道,到 2025 年,将有 64% 的数据将在传统数据中心之外产生,更多的边缘数据需要更强的本地处理和智能能力。据新华社报道,CRRC子公司CRRC时代电动车有限公司生产的自动驾驶公交车近日在法国巴黎启动路况演示运行。

更多数据将在边缘产生

在安蒙列出的 15 项引领高通发展的行业趋势中,有 3 项讲到了汽车,分别是汽车正在实现云端互联,辅助驾驶逐渐规模化,数字底盘正在成为汽车中的核心部件汽车行业正大踏步向前发展,不少车企已经成为了科技公司

在高通的战略层面,安蒙重点谈到了汽车领域他说道:汽车行业对高通来说十分特别,高通能够将自己各个领域的技术全部加以应用

目前,高通在远程信息处理,车辆网联以及下一代智能座舱三大领域排名第一全球范围内,已经有 25 家以上的车企选择用骁龙汽车数字座舱平台在自动驾驶领域,高通正在收购维宁尔的 Arriver 软件平台以安蒙的话来说,高通在 ADAS 领域具备处于绝佳的优势

高通汽车业务版图

高通打造了骁龙汽车数字平台,其中包括骁龙汽车数字座舱平台,Snapdragon Ride 自动驾驶平台,Snapdragon Car—to—Cloud 服务平台以及 Snapdragon Auto Connectivity 网联平台未来,这几大硬件平台与软件将拥有 10 倍以上的增长机会

高通骁龙汽车数字平台

安蒙说道:当前汽车行业中,特斯拉的价值被广泛认可很明显,对于其他所有车企来说,未来都将成为科技企业高通将引领行业,建立一个汽车科技的未来,这也是高通打造骁龙汽车数字平台的原因

谈到与通用汽车的合作,安蒙表示高通与通用汽车从智能座舱到自动驾驶领域都有合作,用上了骁龙汽车数字平台的各项技术明年,通用的王牌 L2 级自动驾驶系统 Super Cruise 将用上高通提供的技术方案

不久前,高通和瑞典 Tier 1 维宁尔达成协议,高通的合作伙伴以 45 亿美元的价格共同收购维宁尔,之后高通将收购维宁尔的 Arriver 自动驾驶软件业务安蒙说道:高通与 Arriver 自动驾驶软件相结合的平台,将是一个可扩展,开放且已经被验证的平台

现场,高通首次公布了 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的传感器方案,以及算法,软件提供商。

Snapdragon Ride 自动驾驶平台的传感器方案及算法,软件提供商

Snapdragon Ride 自动驾驶平台的感知设备有摄像头和毫米波雷达,暂时没有配备激光雷达整车共有 10 枚摄像头,分别是 1 枚前视摄像头,1 枚前视中距摄像头,4 枚环视摄像头,2 枚侧前视盲区摄像头,1 枚后视盲区摄像头和 1 枚后视长距摄像头

整车共有 6 个毫米波雷达,前向后向分别有 2 个长距毫米波雷达和 4 个短距毫米波雷达。

其中,前视和环视视觉感知算法由高通和 Arriver 提供,驾驶决策由高通,Arriver 以及整车厂研发完成,泊车功能由方案整合商,法雷奥,博世,纵目科技以及其他整车厂研发,驾驶员监测功能的方案商有 Seeing Machines 以及整车厂研发,安全 OS,SDK 以及中间件由高通,QNX,Red Hat,TTTech,DDS 完成研发。

Snapdragon Ride 自动驾驶平台将提供支持 L1~L3 级自动驾驶的 SoC,并且也能够提供 L3/L4 级自动驾驶加速模块。据悉,这款自动驾驶巴士有望从2022年秋季开始在法国载客。

汽车业务增速超越手机,10 年后营收过 500 亿

在安蒙演讲之后,高通首席财务官 Akash Palkhiwala 谈到了高通各项业务的营收情况其中,2020 财年高通汽车业务营收为 6.4 亿美元,2021 财年营收增长 51%,达到 9.7 亿美元,营收增长超过手机业务不过,汽车业务虽然正快速增长,但并非是高通的核心业务,2021 财年的营收占比仅为 3.6%

汽车业务营收增长超越手机

高通预计,未来几年汽车业务将大幅增长未来几年,高通的目标市场规模将从现在的 30 亿美元提升至 2026 年的 150 亿美元,年复合增长率达到 36%其中智能网联,智能座舱和自动驾驶将是增长的主要趋势

高通汽车业务增长预期

同时,高通的汽车业务营收将从今年的 9.7 亿美元,增长至 5 年后的 35 亿美元,10 年之后预期年营收将达到 80 亿美元。

高通 CTO James Thompson 博士从边缘 AI,摄像头,GPU,CPU,连接性共 5 个方面介绍了高通的技术路线图。

在边缘 AI 领域,他说道,当前高通与多家车企达成了自动驾驶领域的合作值得注意的是,车内生成的数据量非常庞大,在与高通合作的众多车企中,最少的每秒钟能产生 5GB 数据,最多的每秒能产生 15GB 数据因此,自动驾驶依靠云端计算并不靠谱,其原因有两个,一是无法达到这么快的上传速度,二是上传下载的过程会产生 100ms 以上的延迟

自动驾驶将产生大量数据

因此,在自动驾驶中,边缘计算有非常高的重要性在自动驾驶系统设计中,有大量的数据需要依靠边缘计算完成,同时为了实现 V2X 功能,也要有大量数据能够在云端处理

在摄像头领域,James 说道,对于自动驾驶来说,摄像头的画面是否好看并不重要,更重要的因素是电脑能否快速识别画面信息,例如车辆前方出现的行人通过跟踪每一个运动的像素,不用专门追踪画面中的某一个物体,追踪速度能够更快并且,这项技术也不仅仅用于自动驾驶,还可能用于高通的 XR 设备

自动驾驶中,逆光条件下摄像头感知效果通常会大打折扣,高通的方案能够让摄像头感知非常高动态范围的画面,最高能够感知到 24—bit HDR 画面。

高通摄像头技术应用于自动驾驶

在 GPU 领域,高通的 Adreno GPU 已经应用于智能手表,手机,XR 设备,汽车,PC 等多个领域,从最小的 0.03TFLOPS 到最高 15TFLOPS,GPU 算力能够覆盖大量应用场景。

在 CPU 领域,高通宣布下一代 ARM 架构的 CPU 将有更强大的性能,最初用于 Windows 电脑,之后会拓展至移动设备,汽车以及数据中心等多个领域James 说道,大约 9 个月之后这颗芯片将为高通的客户送样,2023 年将有搭载下一代 CPU 核心的设备上市

在连接性方面,James 说道现在 5G 网络标准是 3GPP 所发布的 Release 15 标准,在一年半到两年之后即将推出的 Release 17 标准中,将加入 C—V2X 相关的标准能够利用 5G 网络实现车与人,车与车,车与路等多种连接

结语:智能汽车成为科技公司新赛道

在昨晚举行的高通 2021 投资者大会上,汽车业务成为了整场大会的核心议题作为全球芯片巨头,高通在汽车行业的布局实际上早已开始而近些年汽车新四化浪潮涌现,让高通更坚定了智能汽车业务的决心,并推出了智能座舱,自动驾驶,C—V2X 等多种智能化方案

在车企变成科技公司的趋势之中,包括高通在内的大型科技公司正同步布局智能汽车业务,智能汽车已经成为科技公司的新赛道。。

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