WiSA和瑞昱半导体预计将在2022年稍晚推出样品

，Summit Wireless科技是一家为智能设备提供沉浸式无线声效技术的领先供应商，其全资子公司WiSA， LLC宣布将其多通道空间音频功能集成到 瑞昱半导体 的5GHz物联网芯片功能集之中此次合作的最终成果将是开发一款经济高效的物联网模块，它能够传送未经压缩的，高解析度的空间音频流，以实现无与伦比的沉浸式音频体验

瑞昱半导体总裁K.Y.Yen表示:瑞昱半导体正在寻找强大的行业合作伙伴，为我们的物联网音频和视频芯片产品系列集成更多的功能空间音频是一个全新的，令人兴奋的市场，我们很高兴能够与WiSA和Summit Wireless科技的工程师合作，将这种全新的沉浸式音频体验功能集成到我们客户的产品中

WiSA， LLC董事长兼Summit Wireless科技首席执行官Brett Moyer说道:为了将我们在沉浸式音频解决方案领域积累了10年经验带到主流市场，我们需要一家成功的半导体产业合作伙伴，其物联网Wi—Fi芯片路线图与我们的战略计划相互契合，而瑞昱半导体符合我们的期待凭借其强大的音频和视频芯片产品系列，以及其庞大的，领先的消费电子产品客户群体，没有比瑞昱半导体更合适的合作伙伴可以将WiSA的空间音频功能带入大众市场

WiSA和瑞昱半导体预计将在2022年稍晚推出样品。

夏普AQUOSwish以“简单，无装饰的智能手机”为理念，拥有“橄榄绿”，“象牙”，“木炭”三种配色，采用哑光材质机身，尺寸为147mm×71mm×8.9mm，重162g，号称外壳使用了35%再生塑料，同时手机盒相比其他手机用纸量减少了40%。