现有的芯片设计太复杂无法用塑料大规模生产

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据Tom硬件报道，根据IEEE Spectrum的一份报告，研究人员设计了一种新的塑料处理器，他们估计这种处理器将能够以低于1pp的价格大规模生产。

伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校和柔性电子产品制造商practical Semiconductor的研究人员表示，现有的芯片设计太复杂，无法用塑料大规模生产去年，Arm和PlasticArm宣布开发PlasticArm原型，实现了Arm M0处理器的设计，集成了超过56000个半导体器件，用于灵活廉价的微芯片最新研究表明，需要一种全新的架构方法来实现可用成品率和价格低至一分钱的芯片

为了解决塑料芯片设计的特殊性，伊利诺伊大学的团队从头开始构建了一种新的Flexicore处理器设计由于当处理器门的数量上升时，输出会急剧下降，他们决定进行最小化设计，减少门的数量，并使用4位和8位逻辑Flexicore内存架构及其指令集针对更少的组件和更低的复杂性进行了优化此外，处理器被设计为在一个时钟周期内只执行一条指令

在芯片制造方面，研究团队采用了柔性薄膜半导体铟镓锌氧化物技术，该技术也用于制造显示面板是一种可靠成熟的技术，薄膜可以弯曲成半径为mm的曲线，没有任何不良影响

除了4位FlexiCore处理器之外，他们已经建立了一个样本，它是5.6平方毫米，包含2104个半导体器件制造成品率在80%以上研究人员估计，Flexicore芯片的生产成本将低于1便士

研究人员仍有一些工作要做他们尝试针对不同流程和目标工作负载优化Flexicore设计，并取得了一些成功

有了这种成本不到一分钱的塑料处理器，再加上柔性电子产品从小众走向主流的趋势，我们或许会看到真正无处不在的电子产品的曙光本站了解到，上述研究将于本月晚些时候在计算机架构国际研讨会上发表