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将追加投资3200亿韩元扩大FC—BGA基板的生产

来源：IT之家作者：沐瑶时间：2022-06-26 11:38 阅读量：8125

2022-06-26 11:38

三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装焊球栅阵列基板。

根据Elec的说法，三星电子已经生产了用于个人电脑和网络的FC—BGA基板，这将是首次试生产用于服务器的FC—BGA基板。

根据消息显示，FC—BGA基板主要用于Intel，AMD，Nvidia等公司的高性能芯片但最近几年来，FC—BGA基板在电动汽车，人工智能设备，数据中心等领域的应用，加剧了供应短缺三星电机正在积极推进FC—BGA业务

2021年12月，该公司决定投资9.2亿美元，在其位于越南泰国阮省的工厂建设FC—BGA基板设施和基础设施三星电子还表示，将追加投资3200亿韩元，扩大FC—BGA基板的生产

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