这封信是迄今为止支持该法案的大一批商业领袖

来源:TechWeb 作者:安靖 时间:2022-07-06 11:41  阅读量:8772   
2022-07-06 11:41

当地时间6月15日,据路透社报道,Alphabet,亚马逊和微软的首席执行官周三呼吁国会通过旨在提高美国对中国的经济竞争力的立法,包括芯片制造。

报道称,他们与其他100多名首席执行官签署了一封联名信,敦促各自通过不同版本立法的美国众议院和参议院达成协议,并将法案提交给总统乔·米德多特,拜登签署了议员们将在8月进入夏季休会期,大多数观察家预计休会后,他们将把注意力转向今年秋天的中期选举

我们的全球竞争对手正在投资于各行各业,他们的工人和他们的经济,国会必须采取行动增强美国的竞争力,联名信说。

签署这封联名信的美国半导体行业协会表示,这封信是迄今为止支持该法案的最大一批商业领袖。

报道指出,这项法案包括520亿美元的联邦政府资金,用于扩大美国的半导体制造产能这些资金将投入到名为Fabs的工厂,这是制造工厂的简称

我们的行业领导者面临着建立晶圆厂以满足不断增长的芯片需求的压力他们不能再等了,SIA首席执行官约翰·纽弗说该法案将确保更多的晶圆厂建在美国,而不是海外

此外,SIA还呼吁在竞争立法中为半导体制造和设计提供投资税收激励。

民主党众议院多数党领袖Steny Hoyer表示,他希望立法者能在本月底前完成立法此外,共和党参议院少数党领袖米奇·麦康奈尔告诉他,我不会做任何反对或破坏这项法案审议的事情

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