小米卢伟冰提前剧透：RedmiK60宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑8采用4nm工艺

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小米集团合伙人，中国与国际部总裁，Redmi品牌总经理陆今天上午通过社交媒体带来了早期剧透，称K60E这款全新的杯形K60E是首批搭载天机8200全新旗舰芯的。

据本站报道，联发科天机8200 5G移动芯片今天发布，采用4nm工艺八核CPU架构包括四个Cortex—A78核心，最高主频3.1GHz，搭载Mali—G610六核GPU

联发科表示，天机8200搭载联发科HyperEngine 6.0游戏引擎，支持自适应刷新率技术同时采用Imagiq 785图像处理器，支持3.2亿像素主摄像头，支持三个摄像头同时拍摄14位HDR视频此外，天机8200集成5G调制解调器，支持5G Sub—6GHz全频段网络和三载波聚合，还支持Wi—Fi 6E使用天机8200 5G移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度推出

根据之前的消息，Redmi K60系列预计将在小米13系列之后的两个月内发布消息称，小米已经开发了红米K60系列三款机型，包括红米K60，红米K60 Pro和红米K60E目前红米K60系列已经通过3C认证，其中只有一款支持120W快充，另外两款支持67W