洪灏半导体设备开发项目装备国产化进程加快

国内半导体产业的快速发展释放了对设备市场的强劲需求在复杂的国际形势和其他因素的影响下，装备国产化进程加快

微电网不完全统计显示，2022年上半年已有30多个设备项目取得新进展其中，签约项目18个以上，开工项目14个以上，竣工投产项目2个以上环节方面，晶圆制造和测试设备项目相当火热

2022年上半年装备项目概况:江苏项目密集，晶圆制造方向火热。

微电网统计显示，2022年1—6月签约/开工项目主要集中在长三角地区，占项目总数的70%以上其中，晶圆制造和测试设备方向项目居多，占本地区项目总数的近70%

具体来看，长三角地区，江苏项目占比超四成，其次是浙江和上海。

在江苏省内，苏锡比上半年集中开工设备项目，包括投资一期的德盈锐创半导体设备项目，长传科技半导体AOI设备业务总部项目，盛丰电子半导体先进工艺设备R&D及量产项目，卓成微半导体设备有限公司半导体设备生产项目等。

半导体设备按照制造工艺分为之前的晶圆制造设备，封装设备和测试设备，晶圆制造和测试设备项目更受欢迎微电网统计显示，1—6月，晶圆制造设备占设备签约和开工项目的34%，其次是测试设备占32%，封装设备占19%

此外，从1—6月开工数量来看，各地设备项目进度总体呈现稳中有高的态势，3月和4月是上半年设备项目签约的高潮阶段。

一些项目概述

签合同

洪灏半导体设备开发项目

洪灏光电在佛山市南海区投资建设半导体精密加工厂和R&D实验室项目占地约50亩，计划总投资约20亿元，其中固定资产总投资12亿元

水晶R&D中心及半导体智能装备制造基地项目

项目总投资10.3亿元，签约地点在杭州市临平区，将建设晶盛R&D中心和半导体智能装备制造基地。

上海燕姿薄膜沉积设备项目

该项目在青岛莱西经济开发区签约，上海燕姿智能科技有限公司专注于半导体核心技术化学薄膜沉积设备的制造和生产，其核心产品VPE反应器已实现自主可控总投资5亿元，莱西将成为全国第三家，山东省第一家接入芯片头企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积设备公司

德瑞创半导体设备项目

该项目在宜兴经济开发区签约，总投资3亿元的德盈锐创半导体智能装备项目一期，将建设SiC碳化硅切片设备，半导体测试设备，半导体薄膜设备生产线。

长川科技半导体AOI设备业务总部

长传科技半导体AOI设备业务总部项目落户苏州工业园区，这是长传科技在中国设立的第一个独立的半导体AOI业务总部计划未来五年，苏州公司员工人数达到600人，知识产权申请量超过150件

生效

R&D与源微电子集成电路前端关键设备生产项目

该项目预计建设期30个月，由公司全资子公司上海鑫源微企发展有限公司实施，计划总投资6.4亿元该项目建成投产后，将主要用于前ArF光刻胶水显影剂，浸没式光刻胶水显影剂，单片化学清洗剂等高端半导体专用设备的研发和生产

中盛半导体R&D中心及产业化基地项目

盛半导体中心及产业化基地项目总投资5.4亿元，占地23亩该项目的主要投资方为中盛半导体股份有限公司，其业务专注于MOCVD设备和技术的研发，生产，销售和技术服务，MOCVD是生产第二代和第三代半导体分立器件的关键

长川科技集成电路高端智能制造基地项目

长川科技在杭州的主要项目是产能扩张该项目建筑面积约13.7万平方米，建成后将集R&D，生产，办公，检测，服务功能于一体，满足公司高端装备R&D和制造需求

盛电子半导体先进制程设备及量产项目

该项目分两期投资建设，将开发半导体封装测试设备，IC载体加工设备，集成电路板印刷设备和真空塞孔加工设备设立R&D中心和封装测试中心，定位公司总部运营

完工/试运行

上海中卫临港产业化基地项目主厂房封顶。

该项目位于上海临港集成电路产业园，总建筑面积约18万平方米133天后，已经成功封顶项目建成后，将满足集成电路和泛半导体设备的研发，测试和产业化需求

先进技术有限公司三期芯片封装设备封顶。

惠州引进的ASM项目于6月中旬竣工，将带来年产3000片半导体，LEDCMOS图像传感器等芯片封装设备。