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中科玉树第三代DPU芯片的R&D迭代即将结束

来源：TechWeb 作者：子墨时间：2022-10-05 23:20 阅读量：8720

2022-10-05 23:20

中科玉树宣布完成数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建行旗下建银资本跟投，老股东凌俊投资，光环资本，全总资本连续三轮跟投。

据介绍，过去一年，中科玉树已完成三轮大规模融资本轮融资将进一步加速数字DPU芯片的R&D迭代和产业布局，加速DPU芯片生态圈建设，为数据中心下一代计算架构改革提供国产核心计算基础设施，继续保持DPU赛道的领先地位

目前，中科玉树第三代DPU芯片的R&D迭代即将结束第二代DPU芯片K2已于今年年初投产，预计将于近期回归这也是中国第一个功能定义最完整的DPU芯片不同于大多数DPU厂商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低，性能更好，功耗更低，自主可控性强的巨大优势

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