博通破万亿的秘密武器
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AI晶片战局中,在NVIDIA独领风骚的同时,客制化ASIC正崭露头角,在特定领域展现强劲的竞争力。博通这家拥有数十年通讯晶片经验的领导厂商,正凭借其深厚的技术积累和精准的市场策略,在这场战役中扮演着日益重要的角色。根据产业报告指出,AI ASIC市场预计到2028年将成长至429亿美元,显示其巨大的发展潜力。
博通:从通讯巨擘到AI新星
博通深耕通讯领域多年,近年来积极转型,将触角伸向AI领域。根据博通2024财年财报,博通营收达516亿美元,其中AI相关收入占半导体业务的41%,达到122亿美元,较2023财年大幅成长220%。这122亿美元的收入主要来自客制化AI加速器和相关网路连接技术。这显示了博通转型策略的成功。
博通并未与NVIDIA在通用AI加速晶片上正面交锋,而是专注于客制化AI加速器以及相关网路连接技术。避开正面冲突,转向客制化市场,是博通的精明选择。这种差异化的竞争策略,使其在AI晶片市场中找到了独特的立足点,并避开了直接的竞争。
客制化XPU:博通与云端巨头建立深度连结的关键
ASIC是一种为特定应用场景客制化的晶片,相较于通用晶片,在效能和能效比方面更具优势。博通抓住这一点,积极与大型云端服务供应商(CSP)合作,为其量身打造客制化的AI加速器(博通称之为XPU)。这些客制化的XPU,能更好地满足CSP在AI模型训练和推理方面的需求,实现更高的性能和能效比。
博通的XPU平台涵盖AI设计流程、AI IP、SoC封装等一体化解决方案,能快速响应客户需求。更重要的是,博通与客户在架构设计阶段就展开深度合作,共同开发多代产品路线图,建立起难以取代的合作关系。目前,博通已为三家超大规模客户提供客制化XPU,其中两家已进入量产阶段,并计划于2025年下半年开始量产3奈米制程的下一代XPU。3奈米制程的先进技术使其在客制化AI加速器市场占据先机。
高速网路:博通在AI时代不可或缺的竞争优势
除了客制化XPU,博通在数据中心网路领域的技术优势也是其在AI晶片战局中不可忽视的竞争力。随着AI算力需求的持续增长,数据中心内部的网路连接变得越来越重要。博通的Tomahawk和Jericho系列网路晶片,是专为AI数据中心设计的高速网路解决方案。这些网路晶片提供高达800Gbps的传输速度和极低的延迟,确保AI加速器之间的高效协同工作,进而提升整体系统性能。博通的AI网路收入在2024年实现了158%的年增长,其中,AI 网路营收占网路部门的76%。
此外,随着AI算力集群的扩大,高速网路的重要性日益增加。根据博通在财报会议上的说明,网路连接在AI相关晶片中的占比将从目前的5%-10%提升至15%-20%,且随着规模扩大,比例将会持续增加。
激烈的市场竞争,博通如何突围?
尽管博通在客制化AI加速器和数据中心网路领域取得了一定的领先优势,但市场竞争仍然非常激烈。Marvell也在积极布局ASIC市场,并与大型云端服务提供商展开合作。此外,包括Google、Amazon、Microsoft和Meta在内的云端巨头,也纷纷投入资源开发自研晶片。这些竞争对手可能会对博通的市场份额产生一定冲击。值得注意的是,根据产业报告指出,博通目前在ASIC 市场占有率超过一半,Marvell 则占据10% 左右的市占率。
尽管如此,博通的技术积累和战略布局,使其在未来的AI晶片市场竞争中仍然具有巨大的潜力。
首先,博通在通讯晶片领域的深厚积累,为其在高速网路连接方面提供了技术基础,例如其高速SerDes 技术。其次,博通与客户的高度客制化合作模式,能够确保其产品更好地满足客户的特定需求。再者,博通持续的研发投入,使其在技术上保持领先地位。博通的IP主要分为计算、储存、网路I/O和封装四大类。其中,SerDes、基于AI优化NICs、高端封装、交换机、CPO和记忆体等IP处于行业领先地位。根据产业报告,博通的IP储备为其XPU产品线赋能,并实现了业界最快的ASIC产品落地时间。
把握ASIC趋势,博通的胜算有多大?
从产业角度来看,ASIC在AI领域具有庞大的市场潜力。随着AI算力需求的持续增长,以及各类应用场景的不断涌现,ASIC的优势将越来越明显。博通透过客制化XPU与网路连接技术的双重布局,有望在这一趋势中抓住更多机会,实现营收与获利的持续增长。根据产业报告预估,资料中心客制化晶片市场规模将从2023 年的66 亿美元成长至2028 年的429 亿美元,复合年成长率高达45%。这显示了ASIC 在AI领域的巨大成长潜力。
博通并非选择与NVIDIA硬碰硬,而是透过专注于客制化XPU和高速网路连接技术,开辟了一条与NVIDIA不同的差异化发展道路,避开正面竞争,抢攻客制化市场。随着AI技术的快速发展和应用场景的不断扩展,博通有望在这场激烈的晶片战局中脱颖而出,成为AI时代的领军企业之一,并为投资人带来丰厚的回报。
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